每經(jīng)記者 何劍嶺    每經(jīng)編輯 吳永久    

圖片來源：攝圖網(wǎng)_500500411

今日滬深兩市小幅反彈，北交所82家上市公司表現(xiàn)活躍。

截至發(fā)稿時，北交所個股有近70余家上漲，森萱醫(yī)藥大漲逾11%領漲，并創(chuàng)出1個多月新高。此外，吉林碳谷、貝特瑞、五新隧裝等漲幅也超過5%。跌幅最大的為諾思蘭德，下跌逾2%。

森萱醫(yī)藥今日分時圖

迎來25家機構（包括21家券商）調(diào)研

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，北交所的部分上市公司，格外受到機構的關注。晶賽科技即發(fā)布了最新的關于接待機構投資者調(diào)研情況的公告，而據(jù)記者統(tǒng)計，自北交所正式開市以來，該公司已經(jīng)發(fā)布了4則類似公告，受到機構的關注度可見一斑。

在12月25日發(fā)布的接待機構調(diào)研公告中，晶賽科技稱公司于12月24日接待了25家機構的網(wǎng)絡調(diào)研。記者注意到，這25家機構中，有多達21家屬于券商，另外還有包括保險、私募公司在內(nèi)的其他機構。

這25家機構分別是：申萬宏源證券研究所股份有限公司、申萬宏源證券股份有限公司、開源證券股份有限公司、湘財證券股份有限公司、中泰證券股份有限公司、中山證券股份有限公司、廣發(fā)證券股份有限公司、ConesisCapital、中天證券股份有限公司、西部證券股份有限公司、東莞證券股份有限公司、萬和證券股份有限公司、永安財險股份有限公司、尚正基金管理股份有限公司、東方證券股份有限公司、民生證券股份有限公司、翰潭投資股份有限公司、華興證券股份有限公司、英大證券股份有限公司、國海證券股份有限公司、華平證券股份有限公司、紅塔證券股份有限公司、中銀國際證券股份有限公司、浙商證券股份有限公司、中國國際金融股份有限公司。

資料顯示，晶賽科技專注于石英晶體元器件及其封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品主要分為石英晶體元器件封裝材料和石英晶體元器件。

石英晶振行業(yè)在未來3大領域有增長空間

在談及公司對未來5年行業(yè)需求的判斷時，晶賽科技表示，未來幾年石英晶振行業(yè)還會存在一定的需求增量，增量的來源主要有以下2個方面：（1）是隨著通訊技術不斷發(fā)展，智慧電子產(chǎn)品的不斷普及，新增的應用場景會越來越多，因此將會帶來新增的市場需求；（2）是進口替代將帶來一定的市場增量。石英晶振的下游應用領域極為廣泛，未來物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、新能源汽車等領域預計會有較大的增長空間，公司市場拓展不會局限于某一特定領域。

對于公司盈利能力近幾年一直維持穩(wěn)定狀態(tài)，晶賽科技表示是通過控制產(chǎn)品制程良率、管控原材料采購價格、提高設備使用效率等方式控制產(chǎn)品成本。

在晶片光刻技術的布局和未來規(guī)劃方面，晶賽科技指出，光刻工藝主要用于生產(chǎn)1210及以下尺寸晶振的晶片加工環(huán)節(jié)，1612 及以上尺寸產(chǎn)品的晶片主要采用傳統(tǒng)的切割研磨方式加工，國內(nèi)的晶片供應商較多、采購難度較小，未來大尺寸產(chǎn)品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計劃量產(chǎn)。

值得注意的是，在此之前，晶賽科技曾分別在12月3日、11月17日、11月16日接待了8家、19家、1家的機構網(wǎng)絡或現(xiàn)場調(diào)研，屬于北交所正式開市以來接受機構調(diào)研次數(shù)較多的北交所上市公司之一。