每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-02 21:08:26
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：請問貴司的QCB切片技術(shù)除了切晶圓，是否也可以切光伏硅片？在切割硅片的成本和薄片技術(shù)上和業(yè)內(nèi)的高測股份或者美暢股份相比是否有優(yōu)勢？
大族激光（002008.SZ）8月2日在投資者互動(dòng)平臺表示，QCB切片技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，在硅片切割上不適用。
(記者 周宇翔)
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