每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘：請問公司的半導體智能設(shè)備運用到先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈了嗎？

凱格精機（301338.SZ）8月18日在投資者互動平臺表示，半導體領(lǐng)域的設(shè)備應用，是公司封裝設(shè)備、印刷設(shè)備和點膠設(shè)備非常重要的戰(zhàn)略布局，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)在LED和MiniLED等泛半導體領(lǐng)域應用，未來將加強產(chǎn)品研發(fā)，提升設(shè)備的技術(shù)工藝能力水平，逐步進入中高半導體芯片行業(yè)領(lǐng)域。

(記者 張喜威)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。