每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司研發(fā)的CP探針臺、芯片劃片機(jī)、板級封裝固晶機(jī)、AOI芯片檢測設(shè)備是否應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體碳化硅？公司這些半導(dǎo)體設(shè)備在碳化硅器件封裝中的作用是什么？

深科達(dá)（688328.SH）8月22日在投資者互動平臺表示，公司正在研發(fā)的相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備可以適用于第三代半導(dǎo)體碳化硅，CP探針臺主要應(yīng)用于消費(fèi)級、工業(yè)級、汽車級、軍用級等不同類型的芯片測試。芯片劃片機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板級封裝固晶機(jī)主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板級封裝。AOI芯片檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體圖像傳感器、存儲IC、光通訊模組、驅(qū)動IC等芯片的金線3D尺寸測量、表面裂紋、崩邊、臟污、切割道、劃痕、破損、3D形貌、平面度等外觀缺陷檢測。

(記者 賈運(yùn)可)

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