每經(jīng)AI快訊，2023年2月27日，池州華宇電子科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），池州華宇電子科技股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過2115萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：池州先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金約2.05億元；合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項(xiàng)目，擬投入募集資金約2.02億元；池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金4993.15萬元；補(bǔ)充流動資金，擬投入募集資金約1.70億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。

更多新股分析學(xué)習(xí)，微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡投研院】，領(lǐng)取課程福利！

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——甲流刷屏，患兒數(shù)量猛增，這種藥在部分地方脫銷，醫(yī)生：甲流的風(fēng)險被公眾低估！

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。