每經(jīng)編輯 李澤東    

近日，網(wǎng)絡上流傳的一份通知稱，華為宣布，已經(jīng)成功開發(fā)出芯片堆疊技術方案。另外，還有傳言稱華為的芯片堆疊方案，可以在 14nm 制程下實現(xiàn) 7nm 水平，屬于曲線救國。

據(jù)證券時報最新報道，近日，有消息稱“華為已經(jīng)開發(fā)出芯片堆疊技術方案，可更好應對芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn)，提高芯片的整體性能和可靠性”。對此華為方面辟謠稱，該消息仿冒華為官方，實為謠言。

市場方面，今天下午，市值近3萬億元的半導體板塊狂拉，半導體指數(shù)一度上漲超3%。

晶方科技、康強電子漲停，曉程科技觸及漲停，龍頭股中芯國際（688981）一度大漲近12%，收報48.01元，漲10.11%，總市值為3799.1億元。股價創(chuàng)近一年以來新高，成交超45億元。

每日經(jīng)濟新聞綜合證券時報、公開資料

免責聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險自擔。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 資料圖