每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問德邦科技在chiplet方面能提供何種材料，有何技術(shù)儲(chǔ)備，有無下一步發(fā)展的規(guī)劃或思路？

德邦科技（688035.SH）3月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。chiplet的設(shè)計(jì)架構(gòu)來源于2.5D和3D的封裝互連技術(shù)，公司集成電路封裝材料部分產(chǎn)品可應(yīng)用于2.5D和3D等先進(jìn)封裝互連技術(shù)。

(記者 賈運(yùn)可)

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