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            深南電路：現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力
        
    
        
        
    
          
            
          
          
            2023-06-05 23:02:49
          
        
    

        
    

        
    
        

      
    
      


      
      
    
        

        

        
        
    深南電路6月5日在互動平臺上稱，公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項目預(yù)計于2023年第四季度連線投產(chǎn)。公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進行送樣驗證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進。
    

        


        
      
    
    
    


    
    
    
      
           責(zé)編  張楊運
      
    
    

    

    
    
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