每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘：CPO（光電共封裝）是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上,形成芯片和模組的共封裝,可以盡可能地降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自身工作功耗以及散熱功耗。請問貴公司和頭部大廠共同發(fā)布的產(chǎn)品及自研產(chǎn)品的終端設(shè)備中是否也有產(chǎn)品應(yīng)用有此技術(shù)？

億道信息（001314.SZ）6月20日在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有產(chǎn)品暫未涉及CPO技術(shù)。“讓前沿科技更平易近人”是公司的使命，公司會對CPO及相關(guān)前沿技術(shù)保持關(guān)注。

(記者 蔡鼎)

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