在由國際巨頭企業(yè)把持的高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域，芯動(dòng)聯(lián)科憑借在核心器件陀螺儀和加速度計(jì)國際先進(jìn)的性能水平，在行業(yè)占據(jù)重要的一席之地，并成為我國極少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)高性能MEMS慣性傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)。

近日，芯動(dòng)聯(lián)科已完成上市首發(fā)申購，這也意味著這家行業(yè)領(lǐng)先的高性能MEMS慣性傳感器企業(yè)即將登陸A股市場。

值得一提的是，隨著技術(shù)進(jìn)步，高性能MEMS陀螺儀正逐漸替代光纖陀螺儀、激光陀螺儀的部分下游應(yīng)用，擁有技術(shù)優(yōu)勢的芯動(dòng)聯(lián)科，也有望借助此次首發(fā)募投項(xiàng)目，搶奪不斷擴(kuò)大的市場機(jī)遇。

十年鑄就出高性能MEMS 慣性傳感器領(lǐng)先企業(yè)

萬物互聯(lián)時(shí)代，高性能傳感器芯片的重要性愈發(fā)突出。

芯動(dòng)聯(lián)科是國內(nèi)較早從事高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)公司，作為芯動(dòng)聯(lián)科主要產(chǎn)品的高性能MEMS慣性傳感器，包括了MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì)，兩者均包含一顆微機(jī)械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片。

由于采用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的技術(shù)設(shè)計(jì)，使得高性能MEMS慣性傳感器具有尺寸小型化、高集成、能耗低等優(yōu)勢。但是，這相當(dāng)于是集微型機(jī)械與電子電路控制于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)，其內(nèi)置MEMS傳感器的研發(fā)更是涉及到多學(xué)科的交叉深度融合，因此研發(fā)難度極高，研發(fā)周期也很長。

與此同時(shí)，基本上一款MEMS芯片對應(yīng)一套工藝方案，而且一般需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)利用自身的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，輔助代工企業(yè)改進(jìn)其加工生產(chǎn)模式，這種高度定制化的特點(diǎn)，使得高性能MEMS慣性傳感器還擁有更高的加工工藝要求。

憑借長時(shí)間的技術(shù)積淀，成立于2012年的芯動(dòng)聯(lián)科，在2015年6月就成功研制出了第一代高性能MEMS陀螺儀；2017年和2019年，芯動(dòng)聯(lián)科第二代和第三代MEMS陀螺儀又分別實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，再加上2018年自研的高性能MEMS加速度計(jì)規(guī)?；慨a(chǎn)，芯動(dòng)聯(lián)科很快實(shí)現(xiàn)了對兩大慣性核心器件的產(chǎn)品全覆蓋。

事實(shí)上，芯動(dòng)聯(lián)科還已擁有了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的MEMS慣性傳感器設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試標(biāo)定等核心技術(shù)，形成了芯片開發(fā)的技術(shù)閉環(huán)。2022年，芯動(dòng)聯(lián)科的封測產(chǎn)線也已正式開始建設(shè)。

產(chǎn)品開發(fā)上的持續(xù)突破，自然也帶來了芯動(dòng)聯(lián)科的業(yè)績上漲。2020年至2022年各年度，芯動(dòng)聯(lián)科的營業(yè)收入分別為1.09億元、1.66億元和2.27億元，其扣非后歸母凈利潤分別為4443.83萬元、7266.49萬元和1.07億元。截至2023年一季度末，芯動(dòng)聯(lián)科的在手訂單金額超過6800萬元，與上年同期相比增長約50%。

堅(jiān)定加強(qiáng)研發(fā)投入 核心產(chǎn)品性能比肩國際

在處于后發(fā)位置的高科技領(lǐng)域，要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的不斷推陳出新，以及業(yè)績的持續(xù)增長，中國企業(yè)只有一條路可走，這便是在技術(shù)水平上進(jìn)入全世界先進(jìn)水平的行列。

根據(jù)招股書，芯動(dòng)聯(lián)科是目前少數(shù)可以實(shí)現(xiàn)高性能MEMS慣性傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)，公司的高性能MEMS慣性傳感器的核心性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并已在國內(nèi)高端工業(yè)、無人系統(tǒng)和高可靠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用，在MEMS慣性傳感器的市場競爭中占有一定的行業(yè)地位。

具體來看，在兩大核心器件（陀螺儀+加速度計(jì)）中，MEMS陀螺儀的性能及技術(shù)水平是高性能MEMS慣性傳感器行業(yè)技術(shù)水平的集中體現(xiàn)，而芯動(dòng)聯(lián)科的陀螺儀33系列產(chǎn)品在高性能硅基MEMS陀螺儀領(lǐng)域已處于國際先進(jìn)水平。

事實(shí)上，按照技術(shù)路線的不同，市場上使用的陀螺儀分為激光陀螺儀、光纖陀螺儀和MEMS陀螺儀三種。而以Honeywell產(chǎn)品線中的兩款代表性激光陀螺儀，以及Emcore產(chǎn)品線中的兩款代表性光纖陀螺儀進(jìn)行對比，芯動(dòng)聯(lián)科的產(chǎn)品零偏穩(wěn)定性、角度隨機(jī)游走、標(biāo)度因數(shù)精度等核心指標(biāo)達(dá)到或接近上述產(chǎn)品。

芯動(dòng)聯(lián)科的加速度計(jì)產(chǎn)品主要性能指標(biāo)也已處于國際先進(jìn)水平，例如，在線速度隨機(jī)游走和標(biāo)度因數(shù)精度等指標(biāo)方面，芯動(dòng)聯(lián)科的加速度計(jì)35系列產(chǎn)品均已優(yōu)于同行業(yè)競爭對手的產(chǎn)品。

芯動(dòng)聯(lián)科具有競爭力的產(chǎn)品背后，是公司持續(xù)的強(qiáng)研發(fā)投入。招股書顯示，2020年至2022年各年度，芯動(dòng)聯(lián)科投入的研發(fā)費(fèi)用分別為2601.97萬元、4050.65萬元和5574.96萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為23.96%、24.39%和24.57%。

截至2022年末，芯動(dòng)聯(lián)科已在MEMS慣性傳感器領(lǐng)域取得發(fā)明專利20項(xiàng)、實(shí)用新型專利20項(xiàng)，在MEMS慣性傳感器領(lǐng)域已形成自主的專利體系和技術(shù)閉環(huán)。

面向未來，堅(jiān)持國際先進(jìn)的產(chǎn)品定位，貫徹自主創(chuàng)新、大膽進(jìn)取、引領(lǐng)尖端的技術(shù)研發(fā)方針，也是芯動(dòng)聯(lián)科的總體發(fā)展戰(zhàn)略之一。芯動(dòng)聯(lián)科表示，將持續(xù)提升公司研發(fā)水平，成為高性能MEMS傳感器行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

技術(shù)突破帶來新機(jī)遇 芯動(dòng)聯(lián)科借勢IPO謀擴(kuò)張

目前，MEMS慣性傳感器已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)與通信、高可靠、汽車電子、醫(yī)療健康、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著MEMS慣性技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，高性能MEMS慣性傳感器應(yīng)用逐漸拓展到無人系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、高端工業(yè)、高可靠等領(lǐng)域。

按照Yole的統(tǒng)計(jì)，2021年全球MEMS慣性傳感器市場規(guī)模為35.09億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到43.39億美元。具體到MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì)市場，2021年的市場規(guī)模也已達(dá)到15.93億美元，占全球MEMS行業(yè)總市場規(guī)模的45.40%。

對于作為高性能MEMS傳感器行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的芯動(dòng)聯(lián)科來說，其在未來的機(jī)遇獲取中也更具優(yōu)勢。

一方面，按照相關(guān)報(bào)告，2021年MEMS慣性產(chǎn)品市場份額集中在Honeywell、ADI、Northrop Grumman/Litef等行業(yè)巨頭手中，市場份額前三的公司合計(jì)占有50%以上的份額。作為處于快速發(fā)展期的芯動(dòng)聯(lián)科來說，將擁有國產(chǎn)化趨勢帶來的機(jī)遇。

另一方面，根據(jù)陀螺儀的核心性能參數(shù)情況，一般將陀螺儀分為戰(zhàn)略級、導(dǎo)航級、戰(zhàn)術(shù)級、消費(fèi)級。芯動(dòng)聯(lián)科的高性能MEMS陀螺儀的核心性能指標(biāo)已可達(dá)到導(dǎo)航級陀螺儀精度水平，以陀螺儀33系列HC型號為例，其零偏穩(wěn)定性、標(biāo)度因數(shù)精度、角度隨機(jī)游走等核心性能指標(biāo)滿足導(dǎo)航級陀螺儀的情況。

也就是說，芯動(dòng)聯(lián)科的產(chǎn)品未來有望進(jìn)入無人系統(tǒng)、衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)、動(dòng)中通等導(dǎo)航級應(yīng)用場景領(lǐng)域。在導(dǎo)航級應(yīng)用領(lǐng)域，目前光纖陀螺和激光陀螺占據(jù)了約九9成的市場份額。

正如前面所述，芯動(dòng)聯(lián)科的高性能MEMS陀螺儀已可達(dá)到部分光纖陀螺儀和激光陀螺儀等傳統(tǒng)陀螺儀精度水平，同時(shí)其售價(jià)低于同精度光纖陀螺儀、激光陀螺儀，并且具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢，具備較強(qiáng)的市場競爭力。

也正是基于此，芯動(dòng)聯(lián)科此次IPO募投項(xiàng)目包括了“高性能及工業(yè)級MEMS陀螺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“高性能及工業(yè)級MEMS加速度計(jì)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，這將滿足芯動(dòng)聯(lián)科提升現(xiàn)有產(chǎn)品的精度和環(huán)境適應(yīng)能力，進(jìn)而擴(kuò)充公司產(chǎn)品品類的需求。文/小汶