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    每日經濟新聞
    
    

    
  
    
   




      
    
        
          
    
            
            

          
    

     
  
    

    






    



























    
  


    
  
  
    
    
    
      
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            芯原股份：目前已有多個5nm設計項目流片完成多個設計項目待流片
        
    
        
        
    
          
            
          
          
            2023-07-06 09:08:34
          
        
    

        
    

        
    
        

      
    
      


      
      
    
        

        

        
        
    每經AI快訊，芯原股份近期在接受調研時表示，在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗，目前已有多個5nm設計項目流片完成，多個設計項目待流片。公司在執(zhí)行的芯片設計項目中14nm及以下工藝節(jié)點項目主要分布于數據中心、物聯網等領域，隨著上述客戶項目順利開展，將陸續(xù)進入量產階段并持續(xù)貢獻收入。
    

        


        
      
    
    
    


    
    
    
      
           責編  張喜威
      
    
    

    

    
    
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