每經(jīng)編輯 肖芮冬    

6月30日，荷蘭政府頒布先進半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)定，對光刻機、ALD、外延等核心制造設(shè)備的出口進行限制，條例于9月1日正式生效。

2022-2023上半年美國、日本陸續(xù)針對半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域進行了一系列出口限制后，荷蘭目前是中國最大的芯片制造設(shè)備進口國。然而隨著本次出口限制條例的頒布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題成市場焦點。

除了美國之外，日本、荷蘭也都在半導(dǎo)體設(shè)備、材料各細分領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢，設(shè)備和材料也是目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，最為嚴重的“卡脖子”環(huán)節(jié)，影響晶圓代工向先進制程突破。

市場規(guī)模全球領(lǐng)先，但國產(chǎn)化率依然偏低，空間廣闊

從市場規(guī)模來看，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達283億美元，已連續(xù)三年為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場。

全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元），來源：Wind、廣發(fā)證券

材料環(huán)節(jié)，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達到130億美元，是全球第二大市場。過去10年間，中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額復(fù)合年均增速為9.8%，在全球市場占比從10.8提升至17.8%，市場空間、全球占比均實現(xiàn)快速提升。

中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（十億美元）及全球占比，來源：Wind、廣發(fā)證券

然而半導(dǎo)體設(shè)備、材料行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶壁壘，目前國產(chǎn)化率整體偏低。

從設(shè)備細分品類來看，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2021年，刻蝕、沉積、光刻設(shè)備在集成電路制造設(shè)備市場占比分別為22%、20%和19%；工藝控制設(shè)備、清洗設(shè)備、顯影洗像設(shè)備銷售額占比分別約為11%、6%、4%。各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。

數(shù)據(jù)來源：Wind、華泰證券

在晶圓制造材料市場，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓制造材料中硅片占比最高達35%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠及配套材料分別占比12%/13%/14%，CMP材料、靶材、濕化學(xué)品等分別占比2%-6%不等，整體來說對外依存度也較高。

數(shù)據(jù)來源：Wind

中美貿(mào)易戰(zhàn)以來，半導(dǎo)體設(shè)備、材料成為重點被針對的環(huán)節(jié)。受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展，和國產(chǎn)替代趨勢下政策、產(chǎn)業(yè)支持，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期加大對半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗?/p>

此外，半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商積極吸納、培養(yǎng)高層次技術(shù)人才，把握行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢，積累研發(fā)經(jīng)驗和攻克關(guān)鍵技術(shù)，募集資金投入產(chǎn)能建設(shè)，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導(dǎo)入等方面均取得了一定突破。

國內(nèi)設(shè)備、材料廠商中低端產(chǎn)品有望進一步擴大產(chǎn)能、提高市占率，高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進展，未來成長空間廣闊。

周期逐步筑底，下半年景氣拐點或?qū)@現(xiàn)

近期半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.1%、環(huán)比增長1.7%，已經(jīng)連續(xù)三個月實現(xiàn)環(huán)比增長。5月中國半導(dǎo)體銷售額為119億美元，同比下降29.5%、環(huán)比增長3.9%，趨勢同樣持續(xù)向好。

數(shù)據(jù)來源：Wind

當前時點來看，半導(dǎo)體行業(yè)去庫存化顯著，終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比增速回升，同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于需求增長，行業(yè)整體下行空間有限，下半年景氣周期拐點或?qū)@現(xiàn)。

數(shù)據(jù)來源：Wind

考慮估值因素，當前中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)PE估值處于2018年12月28日基日以來歷史分位數(shù)20.69%，為歷史較低水平。隨著全球半導(dǎo)體需求修復(fù)、國產(chǎn)替代打開市場增量，估值存在進一步上行的空間，當前時點投資性價比顯著。

數(shù)據(jù)來源：Wind，時間截至：2023年7月25日

國內(nèi)首只聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域的ETF上市

半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF（代碼：159516）跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，于7月27日上市。

指數(shù)從滬深市場中，選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

上游設(shè)備和材料，是當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點推進國產(chǎn)替代的子行業(yè)；指數(shù)前十大權(quán)重股，也是各細分領(lǐng)域龍頭。

數(shù)據(jù)來源：中證指數(shù)公司，截至7月25日

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)在基日（2018-12-28）以來累計跑贏市場上主要同類半導(dǎo)體芯片指數(shù)。

相較而言，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)景氣上行周期，上漲時有彈性，在2019年1月1日到2021年7月31日這一輪波瀾壯闊的半導(dǎo)體行情中漲超486%，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)漲幅約為356%，設(shè)備材料能夠大幅跑贏芯片全產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)。

景氣下行周期，指數(shù)下跌時回撤相對較少，有一定抗風險能力。2021年8月1日到2023年6月30日，由于美聯(lián)儲加息、全球消費電子需求走弱等因素，導(dǎo)致中證半導(dǎo)體材料設(shè)備下跌37%，而同期中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)跌幅則是達到了42%。主要原因還是國產(chǎn)替代帶來的設(shè)備、材料的長期成長性。

數(shù)據(jù)來源：Wind；時間區(qū)間：2018年12月28日-2023年6月30日；

風險提示：我國股市運作時間較短，指數(shù)過往績不代表未來表現(xiàn)

短期景氣周期筑底回升，中長期政策支持下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料“卡脖子”難題有望攻克，半導(dǎo)體上游是具備成長性和想象空間的投資主線?？春冒雽?dǎo)體設(shè)備和材料成長機遇的小伙伴，不妨關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF（代碼：159516）的布局機會。

風險提示：

投資人應(yīng)當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風險和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。