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            中信證券：看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性
        
    
        
        
    
          
            
          
          
            2023-09-07 08:25:01
          
        
    

        
    

        
    
        

      
    
      


      
      
    
        

        

        
        
    每經(jīng)AI快訊，中信證券指出，華為Mate 60 Pro先進(jìn)芯片實(shí)現(xiàn)自主制造，同時(shí)華為于近期公開(kāi)“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利。高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進(jìn)封裝有望成為突破芯片供應(yīng)困局的關(guān)鍵，看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性。
    

        


        
      
    
    
    


    
    
    
      
           責(zé)編  尹華祿
      
    
    

    

    
    
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