每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在存儲芯片領域方面有何布局？進展如何？謝謝！

博敏電子（603936.SH）10月13日在投資者互動平臺表示，公司去年在江蘇博敏二期建立了首條IC載板試產線，該產品線達產后產能約1萬平米/月，產品類型涵蓋Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產品主要應用于數(shù)據(jù)存儲、微機電控制、光電顯示和無線射頻等領域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存儲類產品已配合多家封測類客戶進入小批量生產階段，SD/microSD等產品送樣認證中。目前客戶導入進程順利，已為包括終端方案設計公司、封測公司在內的十多家客戶進行打樣試產，個別型號已進入量產階段。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。