芯片板塊翻紅，新潔能漲超7.9%，寒武紀、景嘉微、中芯國際、天岳先進等多股上漲。芯片ETF（512760）漲超0.2%，成交額超1.7億元。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年三季度全球智能手機出貨量達到2.934億部，同比下滑1%，環(huán)比增長13.63%；中國智能手機出貨量達到6670萬部，同比下滑5%，環(huán)比增長3.73%。目前華為、小米、榮耀、vivo等手機廠商均發(fā)布了部分新機，后續(xù)手機銷量提升有望帶動半導體芯片的起量。

國產替代方面，10月17日，BIS發(fā)布了對華半導體出口管制最終規(guī)則，進一步加嚴對AI相關芯片、半導體制造設備的對華出口限制。中長期看，美、荷、日制裁塵埃落地，國內半導體芯片產業(yè)鏈有望加速實現(xiàn)進口替代。短期消費電子、半導體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產替代依然是產業(yè)鏈發(fā)展主線。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（A類：008281）把握芯片板塊投資機會。