每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：媒體報道，半導體封裝陶瓷，半導體芯片基板國內(nèi)市場需求4000噸，15%增速，市場400億正增速市場。泛半導體載舟、氮化鋁坩堝等新需求，將氮化鋁市場推升至10000噸級別，市場體量到千億級別。請問公司陶瓷基板產(chǎn)品有哪些？目前是否有進一步開發(fā)新產(chǎn)品并擴大產(chǎn)能？

中瓷電子（003031.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，公司消費電子陶瓷外殼及基板系列產(chǎn)品主要包括聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等。 公司IPO募投項目消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線及研發(fā)中心建設項目，預計今年年底陸續(xù)投產(chǎn)，項目建成后將達到年產(chǎn)消費電子陶瓷產(chǎn)品 44.05億只的生產(chǎn)能力。同時，公司2022年開始投資建設的電子陶瓷外殼生產(chǎn)線建設項目，項目建設周期為36個月，新建擴建生產(chǎn)線，進行產(chǎn)線自動化智能改造，提高各類電子陶瓷外殼生產(chǎn)能力和效率，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司效益。

(記者 蔡鼎)

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