每經(jīng)AI快訊，2024年1月1日，華金證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)天承科技（688603）。

專注PCB功能性濕電子化學(xué)品賽道，2023年業(yè)績(jī)逐季復(fù)蘇

公司專注于PCB功能性濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品、垂直沉銅專用化學(xué)品、SAP孔金屬化專用化學(xué)品（ABF載板除膠沉銅）、其他專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

2023年以來(lái)公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.87億元，同比減少5.32%，環(huán)比增長(zhǎng)2.84%；歸母凈利潤(rùn)0.16億元，同比減少4.43%，環(huán)比增長(zhǎng)5.16%；毛利率37.35%，同比增長(zhǎng)4.62pct，環(huán)比增長(zhǎng)0.92pct；凈利率17.83%，同比增長(zhǎng)0.17pct，環(huán)比增長(zhǎng)0.39pct。

水平沉銅專用化學(xué)品：四大系列滿足不同需求，五大優(yōu)勢(shì)高筑技術(shù)壁壘

化學(xué)沉銅是通過(guò)化學(xué)方法在不導(dǎo)電的電子電路孔壁表面沉積一層薄薄的化學(xué)銅層，形成導(dǎo)電層，為后續(xù)電鍍銅提供導(dǎo)電基層，達(dá)到多層板之間電氣互聯(lián)的目的。相比于垂直沉銅工藝，水平沉銅工藝在產(chǎn)品品質(zhì)、自動(dòng)化程度、生產(chǎn)環(huán)境、環(huán)保節(jié)能等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，因此水平沉銅專用化學(xué)品成為沉銅制程使用的主要材料。

歷經(jīng)十?dāng)?shù)年發(fā)展，公司成功打造SkyCopp 365/365SP/3651/3652四大系列水平沉銅專用化學(xué)品，適用于多層板、高頻高速板、HDI、類(lèi)載板、半導(dǎo)體測(cè)試板等不同電路板的生產(chǎn)需求。水平沉銅專用化學(xué)品為公司最主要營(yíng)收來(lái)源，產(chǎn)品具有以下五大優(yōu)勢(shì)：1）優(yōu)異的盲孔處理能力：HDI板大量應(yīng)用埋盲孔的結(jié)構(gòu)以縮短導(dǎo)線尺寸，進(jìn)而減少信號(hào)傳輸時(shí)間的延遲；其中盲孔的沉銅效果是HDI板的技術(shù)難點(diǎn)。公司SkyCopp 365/365SP兩大系列產(chǎn)品具有良好的盲孔潤(rùn)濕能力和覆蓋能力，現(xiàn)已應(yīng)用于盲孔數(shù)量高達(dá)120-150萬(wàn)個(gè)的HDI板的量產(chǎn)中。2）高可靠性：公司四大系列產(chǎn)品均具有高可靠性，在不同可靠性測(cè)試下表現(xiàn)良好，目前已應(yīng)用于汽車(chē)板、服務(wù)器板、通訊基站板和半導(dǎo)體測(cè)試板的量產(chǎn)。3）適用于高頻高速材料：公司SkyCopp365/365SP兩大系列產(chǎn)品可滿足高頻高速板對(duì)除膠能力、沉積銅層結(jié)合力、藥水濕潤(rùn)性等方面的要求，適用于PTFE、PPS等主流高頻高速樹(shù)脂基材。4）適用于柔性電路板的PI材料：公司成功打破FPC水平沉銅專用化學(xué)品市場(chǎng)長(zhǎng)期被外資企業(yè)壟斷的格局，開(kāi)發(fā)出了SkyCopp 3652產(chǎn)品。該產(chǎn)品可有效改善沉積銅的晶體結(jié)構(gòu)、降低銅沉積層應(yīng)力，目前已在景旺電子、世一電子等公司應(yīng)用于柔性電路板的生產(chǎn)。5）可滿足嚴(yán)格的環(huán)保要求：公司于2016年推出不含鎳的SkyCopp 3651系列產(chǎn)品，在滿足多層板和HDI生產(chǎn)需求的同時(shí)，可間接為客戶節(jié)省污水處理成本。

加大研發(fā)升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，瞄準(zhǔn)ABF載板等高端領(lǐng)域

封裝基板主要作用是承載保護(hù)芯片以及連接上層芯片和下層電路板，具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能等特點(diǎn)，生產(chǎn)難度高于HDI板。根據(jù)公司招股書(shū)數(shù)據(jù)，目前超90%的封裝載板由歐美、日韓及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)生產(chǎn)，相應(yīng)配套的專用電子化學(xué)品也主要由安美特等國(guó)際龍頭企業(yè)提供。

早在2015年，公司就與中科院北京微電子所開(kāi)展合作，成功研發(fā)出適用于封裝載板SAP工藝的沉銅專用化學(xué)品，實(shí)現(xiàn)了對(duì)安美特除膠沉銅產(chǎn)品的替換。根據(jù)公司2023年10月投資者活動(dòng)紀(jì)要，公司表示2024年載板專用電子化學(xué)品銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將有明顯提升。目前下游載板廠的BT載板部分仍保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，ABF載板部分會(huì)在明年上量。公司ABF載板的核心功能性濕電子化學(xué)品：沉銅、電鍍、閃蝕等，已陸續(xù)通過(guò)客戶的認(rèn)證。在FC-BGA領(lǐng)域，公司目前與各大客戶的樣品打樣測(cè)試正有序進(jìn)行，和國(guó)際巨頭安美特等公司處于同一起跑線。

投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營(yíng)收分別為3.80/4.85/6.28億元，同比分別為1.6%/27.6%/29.5%，歸母凈利潤(rùn)分別為0.64/0.94/1.40億元，同比分別為17.7%/46.8%/48.7%；PE分別為67.8/46.2/31.0。公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB功能性濕電子化學(xué)品供應(yīng)商，水平沉銅專用化學(xué)品性能優(yōu)異貢獻(xiàn)穩(wěn)定營(yíng)收，同時(shí)持續(xù)研發(fā)進(jìn)軍ABF載板等高端領(lǐng)域，進(jìn)一步打開(kāi)業(yè)績(jī)天花板。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)