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    興森科技:FCBGA封裝基板項目第一階段的投資預(yù)計到2024年底就基本完成

    每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-16 15:10:04

    每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘您好.公司預(yù)計在FCBGA珠海和廣州一期還需要投資多少錢?目前fcbga已經(jīng)對公司形成較大拖累.除了投資近一年半的收益也蕩然無存.廣州一期8月底能否正常小批量試產(chǎn).深南電路也在研發(fā)fcbga為什么沒有形成較大業(yè)績拖累

    興森科技(002436.SZ)7月15日在投資者互動平臺表示,F(xiàn)CBGA封裝基板項目第一階段的投資預(yù)計到2024年底就基本完成,后續(xù)投入主要為設(shè)備尾款等。廣州FCBGA封裝基板項目大客戶高層板樣品訂單已交付,目前處于封測階段,測試通過后將進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)對業(yè)績的拖累主要在人工成本、折舊及試生產(chǎn)期間的動力和材料費用。

    (記者 蔡鼎)

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