過去的幾周，全球AI芯片公司英偉達一度以3.34萬億美元市值摘下世界新“股王”桂冠。只用一年時間市值上漲近2萬億美元，英偉達創(chuàng)造了最快增長奇跡。這背后隱現(xiàn)的，正是新技術浪潮席卷下全球芯片產(chǎn)業(yè)的強勢崛起。

近年來，伴隨人工智能、5G商業(yè)化、超級計算、云計算、自動駕駛等新應用的快速崛起，全球高端芯片產(chǎn)品的需求呈爆發(fā)式增長。中國作為電子產(chǎn)品制造和消費大國，芯片需求增速遠高于全球平均水平。雖然經(jīng)過多年自主發(fā)展，中國芯片產(chǎn)業(yè)對外依賴性依然很高，因此迫切需要加速國產(chǎn)化進程。設計、制造、封測、材料、設備，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開始相繼發(fā)力，努力實現(xiàn)國產(chǎn)替代，增強產(chǎn)業(yè)鏈安全。眾目期待中，擬創(chuàng)業(yè)板IPO的新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）專注在集成電路封裝電路材料領域的突破，成為行業(yè)和資本關注的焦點。

攻關高端封裝電路材料，高精度蝕刻引線框架已經(jīng)成為國產(chǎn)化替代優(yōu)選

新恒匯致力于芯片封裝電路材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝測試服務。2019年，公司在取得安全芯片封裝專用的柔性引線框架市場占有率位居全球第二的成績后，決心向更具有市場前景的高精度蝕刻引線框架和嵌入式SIM（eSIM）模組封裝領域進軍，抓住國產(chǎn)替代的市場機會，積極開辟第二增長曲線。

蝕刻引線框架是通用集成電路QFN/DFN封裝（目前主流的封裝形式之一）必需的封裝材料之一，應用領域較廣。目前，全球蝕刻引線框架市場主要由外資企業(yè)占據(jù)，境內(nèi)廠商在低端的沖壓引線框架市場具有一定競爭力，高端蝕刻引線框架主要由日、韓等境外企業(yè)搶占市場。盡管國內(nèi)蝕刻引線框架處于供不應求的狀態(tài)，但國內(nèi)自給率不足5%。

新恒匯利用長期研發(fā)與生產(chǎn)所積累的“高精度金屬圖案刻畫”“復雜金屬表面處理”兩項核心技術，投入大量人力、物力開展技術攻關，成功掌握多項高精度蝕刻引線框架生產(chǎn)的核心技術。公司面向集成電路封測市場，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多個型號的蝕刻引線框架產(chǎn)品，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量投產(chǎn)及銷售。經(jīng)過四年的發(fā)展，新恒匯的高精度蝕刻引線框架產(chǎn)品已經(jīng)成功進入全球排名前十封裝大廠中的八家，產(chǎn)品種類日益豐富，出貨量逐月攀升，已經(jīng)成為QFN/DFN封裝電路材料的國產(chǎn)替代優(yōu)選，打開了未來的增長空間。

招股書和反饋回復顯示，2021年度，主營業(yè)務收入同比增長39.72%，主要是蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM模組封測兩項新業(yè)務開始貢獻營收，分別實現(xiàn)銷售收入9,240.69萬元和1,824.19萬元。2022年度和2023年度，兩項新業(yè)務合計貢獻營收9,782.61萬元、15,693.63萬元，已成為公司重要的收入增長點。

然而，成功的過程并不容易。隨著國際大客戶的導入，受技術儲備和新增人員專業(yè)水平不足的影響，公司2021年蝕刻引線框架的生產(chǎn)良率呈現(xiàn)下滑趨勢，導致公司2022年度蝕刻引線框架業(yè)務出現(xiàn)虧損。

2023年，公司通過在生產(chǎn)過程中不斷積累經(jīng)驗，優(yōu)化工藝參數(shù)，提升品質(zhì)管控能力等，逐步改善了蝕刻引線框架產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。截至2023年12月，該產(chǎn)品月度生產(chǎn)良率為85.15%，已達到成熟領先廠商的水平，且實現(xiàn)了扭虧為盈。

市場空間大 資本或?qū)⒅瞥藙荻?/h2>

近年來，隨著技術提升，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)已成為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟和最具國際競爭力的領域。長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業(yè)十強，且仍在繼續(xù)擴張中，封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化政策的影響下，國內(nèi)對引線框架產(chǎn)品的需求將會持續(xù)增加。根據(jù)智研咨詢發(fā)布的研究報告，2022年我國半導體引線框架的市場規(guī)模為114.80億元。未來，隨著國產(chǎn)化替代持續(xù)深入，我國引線框架市場規(guī)模將持續(xù)向好。

在物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領域，5G技術的普及為萬物互聯(lián)提供了多連接、短時延、寬數(shù)據(jù)等便利，無論消費級應用還是物聯(lián)網(wǎng)應用都迎來了全方位的爆發(fā)，應用領域從智能手表、運動手環(huán)拓展至智慧交通、平安城市、可穿戴設備、智慧家庭、智能家居、遠程智能抄表、無線移動POS機等，更有億萬工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備等待升級，eSIM市場將會成為下一個快速發(fā)展的新興市場。

新恒匯借助此次IPO募資，將重點加碼“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目”。在現(xiàn)有產(chǎn)品、技術基礎上進行延展和升級，充分發(fā)揮公司在超大規(guī)模集成電路用蝕刻引線框架領域的技術、工藝和產(chǎn)品優(yōu)勢，購買先進生產(chǎn)設備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，緩解產(chǎn)能瓶頸，形成規(guī)?；瘍?yōu)勢，提升車間自動化生產(chǎn)管控系統(tǒng)，通過更好的滿足客戶需求提高相關產(chǎn)品的市場占有率和核心競爭力，為可持續(xù)發(fā)展打下堅實基礎。