每經(jīng)AI快訊，11月18日，博敏電子公告稱，為優(yōu)化公司內(nèi)部資源和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)全資子公司深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略，深圳博敏擬將其PCB業(yè)務(wù)涉及的全部資產(chǎn)及負(fù)債無(wú)償劃轉(zhuǎn)給博敏電子，與該資產(chǎn)業(yè)務(wù)相關(guān)的員工也根據(jù)相關(guān)政策一并轉(zhuǎn)入。經(jīng)初步測(cè)算，截至2024年9月30日，以上業(yè)務(wù)相關(guān)總資產(chǎn)金額約3.75億元、負(fù)債金額約5.69億元。本次資產(chǎn)劃轉(zhuǎn)系公司內(nèi)部資源調(diào)整，有利于實(shí)現(xiàn)深圳博敏聚焦功率半導(dǎo)體陶瓷襯板等業(yè)務(wù)。