每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：國(guó)家大力發(fā)展人工智能，貴公司在哪些領(lǐng)域助力華為昇騰處理器以及鯤鵬芯片？

神工股份（688233.SH）5月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，神工股份目前有三大類(lèi)主營(yíng)產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及8英寸輕摻硅片。這3大類(lèi)產(chǎn)品均處于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是重要的基礎(chǔ)性材料，工藝難度較高，從業(yè)廠商較少，國(guó)內(nèi)的集成電路制造商不得不依賴進(jìn)口。公司依靠人均有20年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，正在努力改變中國(guó)半導(dǎo)體硅材料國(guó)產(chǎn)化率較低的現(xiàn)狀。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。