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            通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)
        
    
        
        
    
          
            
          
          
            2023-06-09 09:10:20
          
        
    

        
    

        
    
        

      
    
      


      
      
    
        

        

        
        
    每經(jīng)AI快訊，通富微電在互動平臺表示，公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢，不斷強(qiáng)化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)。
    

        


        
      
    
    
    


    
    
    
      
           責(zé)編  王曉波
      
    
    

    

    
    
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