每經(jīng)AI快訊，截至7月31日記者發(fā)稿，A股已有39家半導體上市公司披露2023年中報業(yè)績預告。其中，30家公司預計盈利，9家預計虧損，預盈公司占比超七成。具體來看，8家公司業(yè)績預增，21家預減、8家首虧、1家扭虧、1家增虧。凈利潤同比預增的公司主營業(yè)務大多為半導體設備等。多家設備企業(yè)預計凈利潤大增，例如，中微公司預計上半年歸母凈利潤同比增長109.49%-120.18%。公司稱，報告期內(nèi)公司刻蝕設備關鍵客戶市占率不斷提高。此外，萬業(yè)企業(yè)預計上半年歸母凈利潤同比增長約316%，設備制造業(yè)務收入同比增加約18%。（證券日報）