每經(jīng)AI快訊，中信證券表示，AI浪潮洶涌。云端層面：海外來看，NVIDIA GB200加速出貨，GB300進入發(fā)布倒計時，算力多元化趨勢下亞馬遜、谷歌、AMD相關算力產(chǎn)品進入放量期；國內(nèi)來看，國產(chǎn)算力需求持續(xù)擴張，產(chǎn)品迭代升級下2025年有望加速放量。終端層面：AI落地已位于關鍵節(jié)點，AI手機、AI眼鏡等可穿戴設備有望進入加速放量期，AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)逐步形成后行業(yè)將進入良性循環(huán)。我們認為PCB行業(yè)的受益邏輯將在云端延續(xù)，并逐步拓展至終端。云端來看，AI服務器、交換機/光模塊PCB市場高速擴張，HDI趨勢明確，技術、產(chǎn)能領先同時積極適配大客戶協(xié)作開發(fā)的廠商有望優(yōu)先受益。終端來看，終端AI應用加速落地下PCB環(huán)節(jié)有望迎來量價齊增，我們看好果鏈龍頭公司充分釋放利潤彈性。